中国联通联合中兴通讯等合作伙伴倡议成立智能超表面(RIS)技术联盟

12月7日,在2021中国联通合作伙伴大会科技创新论坛上,中国联通联合中兴通讯、中国信息通信研究院等合作伙伴倡议成立智能超表面技术联盟(RIS Tech Alliance)。联盟候任理事长原中国通信标准化协会秘书长杨泽民主持发布《智能超表面技术联盟倡议书》,联盟候任专家委员会委员中国科学院院士崔铁军、中国工程院院士邬江兴、中国工程院院士刘韵洁和中国工程院院士张平致辞,联盟候任理事长单位中国联通科技创新部总经理马红兵、中兴通讯副总裁王欣晖、中国移动研究院副院长黄宇红、中国电信研究院副院长陈运清、中国电子学会通信分会主任朱洪波、中国信通院移动通信创新中心副主任杜滢、清华大学教授杨帆等多位嘉宾做了发言。

中国联通科技创新部总经理马红兵致辞

移动通信网络是支持千行百业数字化转型升级,推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革的关键基础设施。RIS作为一种基础性创新技术,具有低成本、低功耗和易部署等商用前景,能有效支撑国家“双碳”战略。但是,RIS在规模商用前仍然面临诸多技术问题、产业成熟度问题、部署问题和标准化进程的挑战。因此,智能超表面业内同行就成立RIS技术联盟达成了共识,期望通过智能超表面技术联盟开展智能超表面生态建设,建立包括超材料、器件、ICT(芯片制造商、网络基础设施厂商、移动网络运营商等)、垂直行业、解决方案提供商以及学术界的全产业链生态圈,共同推进RIS的技术研究、标准化及产业落地,为保持我国无线通信新技术的全球领先奠定基础。联盟组织架构由专家委员会、理事会、工作组和秘书处等组成,并致力于将 “智能超表面(RIS)技术论坛”打造成联盟年度标志性活动。

中国联通一直秉承“开放创新、追求卓越”的理念,积极发挥央企科技创新主体作用,不断加大科技创新领域的研发投入,持续推动与产学研用全产业链的深入合作交流,高度重视以智能超表面为代表的核心技术攻关和基础应用研究,中国联通愿与业内合作伙伴共同推动无线技术的持续演进,通过高水平科技创新,匠心打造高速泛在、智能敏捷、绿色低碳、安全可控的精品网络,为未来无线技术开辟先行先试、迭代升级的方向,助力网络强国、数字中国、智慧社会建设,为我国数字经济跨越式发展提供高质量网络服务。

主营产品:门窗滑轨,机床配件及附件,导轨,链条,传送带,联轴器,紧固件和连接件,齿轮